重大突破！半导体激光隐形晶圆切割技术愈发成熟不再被国外垄断

  半导体行业对于的技术的需求是巨大的，美国方面就凭借着自身的技术优势，不断打击国内的半导体芯片企业未来的发展，中兴、华为等都曾经受过美国的限制，而现在国内的半导体技术又向前迈了一步。

  长城科技和河南通用智能成功研制了我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展，填补了国内的技术空白，甚至在关键性能参数上都处于国际领先水平，一直依赖进口的局面也将被打破。

  晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。长城科技方面介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，能够尽可能的防止对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅度的提高芯片生产制造的质量、效率、效益。

  通过采取了特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，能轻松实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

  在影像方面，采用不一样像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，能保证切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

  我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，对进一步提升我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。要知道，之前该技术一直都是被国外所垄断，我们想要使用技术还需要寻求国外，最大的缺点在于处处受到国外的政策限制。而能够将技术掌握在我们自己的手里，对于以后的发展也是起到极大的助推作用，毕竟不用再看国外的眼色。

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