中国PCB竞技5G新赛道 详解5G通信对PCB工艺的挑战

  技术(5G)作为新一代革命性技术，不仅意味着数据传输速度的成倍提升，还是一个真正意义上的融合

  智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动PCB产业增长的第一引擎。中国PCB挺进5G时代从2010年至今，全球PCB产值的增长率总体下滑。一方面，快速迭代的终端新技术不断冲击低端产能，曾经位于产值首位的单双面板逐渐被多层板、HDI、FPC

  电子市场和全球PCB产值增速双下滑的背景下，中国PCB产值每年的增速均高于全球，总产值占全球的比例也明显提升，显而易见，中国已成为全世界PCB行业的最大生产国，由此中国PCB产业有更好的状态去迎接5G通信的到来！

  科技。与此同时，慢慢的变多的本土PCB企业不甘示弱，积极加入5G竞赛。奥士康、中京电子、立讯精密、杰赛科技均已筹建了自己的5G研究中心

  金百泽科技总工程师陈春和记者说：“从去年开始金百泽为客户打样试验5G产品，目前慢慢的开始为部分客户生产一些中等批量5G订单。”据介绍，金百泽科技是一家服务于研发的集成电子电路设计

  硬件设计、PCB设计、PCB制造、EMS和BOM工程优化等。陈春说道：“据相关产业调研资料显示，全球仅仅5G带来的射频

  检测设备、表面处理新工艺等上游供应商都将带来新的增长动能。”作为国内知名的PCB设计公司

  信号射频装置，才能满足5G数据传输以及全天候覆盖整个社会区域。这些设备的需求对高频板材及高频线路板加工都是巨大的推动力。”一博科学技术研发副总吴均如是说。5G通信对PCB工艺的挑战

  对PCB设计的要求：板材的选型要符合高频、高速的要求，阻抗匹配性、层叠的规划、布线间距/孔等要满足信号完整性要求，具体可以从损耗、埋置、高频相位/幅度、混压、散热、PI

  陈春补充道，PCB的铜厚均匀性、线宽的精准度、层间对准度、层间介质厚度、背钻深度的控制精度、等离子去钻污能力都值得深入研究。

  耦合间距的检测设备；均匀性良好的电镀设备、高精度的层压设备等也能符合5G PCB的生产需求。

  如何管控5G的成本投入？任何一项新技术，其前期研发所投入的成本都是庞大的，况且5G通信迟迟未有产品落地，“投入高、回报高、风险大”成为业内共识。如何平衡新技术的投入产出比例？本土PCB企业在成本管控上各显神通。

  拥有硬件设计、PCB设计优势的金百泽认为，降本增效最关键的是从源头抓起。陈春解释道，首先在PCB的工程设计阶段，就要围绕成本来优化设计，并召集跨部门小组进行成本方面的专项评审，通过采购、生产和工艺等部门的工程阶段的早期参与，提出更多的降成本设计。比如能够最终靠定制板材尺寸、相似工艺流程产品合拼来提升利用率，加大生产板尺寸，优化叠层结构降低板材成本。

  同理，兴森科技必然不会错失5GPCB市场的无限商机。吴远利表示，一方面5G PCB技术起点高，前期设备投入资金大，专业技术人员缺乏，一般的中小型企业是很难一蹴而就的。而兴森科技在工艺技术、配套设备、专业人才上就一直储备着竞争优势。另一方面，由于5G通信产品迟迟未落地，短时间内5G PCB本质上是配套计算机显示终端研发的试产产品，这就要求PCB企业要全方位地与计算机显示终端、与设备厂商同步接轨，不断调整、匹配客户的真实需求。目前兴森科技已经与三星、华为、中兴等全球5G领跑者达成长期合作，拥有明显的客户优势。

  不可置否，PCB属于高科技行业，但由于PCB制作的完整过程中包含了蚀刻等工艺，PCB企业不知不觉间被误解为“污染大户”“耗能大户”“用水大户”。在格外的重视环保和可持续发展的今天，PCB企业一旦被扣上“污染帽子”将会是举步维艰，更别提发展5G技术了。因此中国PCB企业纷纷建设起绿色工厂、智能工厂。

  “2019年金百泽正在探索打造一个数字化的中台，来联接前端服务和后端制造系统。”陈春介绍道，“对金百泽自身而言，我们是比较早导入智能设计和制造概念的，因为我们多品种少批量柔性制造的特点，所以早十年前就应用了数字化的直接激光成像系统、智能喷墨打印系统等智能设备和智能工程软件，这在行业是比较领先的。”

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